热封仪校准规范

本规范适用于基于电加热原理，温度测量范围为（室温～300）℃，结构为上、下热封头式单点或梯度型热封试验仪和热板封口机的校准。
其主要内容包括适用范围、引用的技术文件、术语、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。