本文件规定了LED外延芯片用砷化镓单晶衬底(以下简称“砷化镓衬底”)的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于LED外延芯片用砷化镓单晶衬底的生产、检测及质量评价。
LED外延芯片用砷化镓衬底
碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
碳化硅单晶片微管密度测试方法
金属钙分析方法 第2部分:光度法测定…
输送流体用双金属复合钢管
钢板和钢带包装、标志及质量证明书的…
金属钙分析方法 第1部分:氯离子选择…
搪瓷用冷轧低碳钢板及钢带
炼钢安全规程【作废】
轧钢安全规程【作废】
炼铁安全规程【作废】
炼铁厂卫生防护距离标准【作废】
铀矿冶设施退役环境管理技术规定
钢铁及合金中碳量的测定【作废】
铜精矿【作废】
钢铁及合金中硫量的测定