本规范规定了钼铜合金棒的要求，质量保证规定，交货准备及有关规定。本规范适用于制造军用大功率微电子器件中作为热沉封接材料与三氧化二铝陶瓷接和结构材料用钼铜合金棒，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导定膨胀封接热沉用的钼铜合金棒。
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