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半导体晶片直径测试方法

标 准 号： GB/T 14140-2025
替代情况： 替代 GB/T 14140-2009;GB/T 30866-2014
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、湖州东尼半导体科技有限公司等
发布日期： 2025-08-01
实施日期： 2026-02-01
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更新日期： 2026年09月06日
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内容摘要

本文件描述了用轮廓仪法、千分尺法和游标卡尺法测试半导体晶片直径的方法。
本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试,测试范围为标称直径不大于300mm。本文件不适用于测试晶片的不圆度。

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