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300mm半导体设备装载端口要求

标 准 号： GB/T 44375-2024
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司
发布日期： 2024-08-23
实施日期： 2025-03-01
点 击 数：
更新日期： 2025年08月25日
内容摘要

本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。  
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

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