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系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

标 准 号： GB/T 44795-2024
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司
发布日期： 2024-10-26
实施日期： 2024-10-26
点 击 数：
更新日期： 2025年08月12日
内容摘要

本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。

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