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半导体分立器件 GH24、GH25和GH26型半导体光耦合器详细规范

标 准 号: SJ 20072-1992
替代情况:
发布单位: 中国电子工业总公司
起草单位: 苏州半导体总厂
发布日期: 1992-11-19
实施日期: 1993-05-01
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更新日期: 2025年07月08日
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内容摘要

本规范规定了陶瓷封装的GH24、GH2s和GH26型半导体光耦合器详细要求。该种器件按GJB3《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三企等级(GP、GT和GCT级).

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