5） 焊接完成后，应用火焰切割去除引弧板和引出板，并修磨平整。不得用锤击落引弧板和引出板。
（3）定位焊要求。
1）定位焊必须由持相应合格证的焊工施焊，所以焊接材料应与正式施焊相同。
2）定位焊焊缝应与最终焊缝由相同的质量要求。钢衬垫的定位焊宜在接头坡口内焊接，定位焊焊缝厚度不宜超过设计焊缝厚度的2/3，定位焊焊缝长度宜大于40mm，间距宜为500~600mm，并应填满弧坑。
3）定位焊预热温度应高于正式施焊预热温度。
4）当定位焊焊缝上有气孔或裂纹时，必须清除后重焊。
（4）多层焊施焊要求。
1）厚板多层焊时应连续施焊，每一焊道焊接完成后应及时清理焊渣及表面飞溅物，发现影响焊接质量的缺陷时，应清除后方可再焊。在连续焊接过程中应控制焊接区母材温度、使层间温度的上、下限符合工艺文件要求。遇有中断施焊的情况，应采取适当的后热、保温措施，再次施焊时重新预热温度应高于初始预热温度。
2）坡口底层焊道采用焊条手工电弧焊时宜使用不大于Ф4的焊条施焊，底层根部焊道的最小尺寸应适宜，但最小厚度不应超过6mm。

2、作业条件
（1）焊接作业区风速当手工电弧焊超过8m/s、气体保护电弧焊及药芯焊丝电弧焊超过2m/s时，应设防风棚或采取其它防风措施。
（2）焊接作业区的相对湿度不得大于90%。
（3）当焊件表面潮湿或有冰雪覆盖时，应采取加热去湿除潮措施。
（4）焊接作业区环境温度低于0℃时，应将构件焊接区各方向大于或等于两倍钢板厚度且不小于100mm范围内的母材，加热到20℃以上后方可施焊，且在焊接过程中均不低于这一温度。实际加热温度应根据构件构造特点、钢材类别及质量等级和焊接性、焊接材料熔敷金属扩散氢含量、焊接方法和焊接热输入等因素确定，其加热温度应高于常温下的焊接预热温度，并由焊接技术负责人制定出作业方案经认可后方可实施。作业方案应保证焊工操作技能不受环境低温的影响，同时对构件采取必要的保温措施。
（5）焊条在使用前应按产品说明书规定的烘焙时间和烘焙温度进行烘焙。低氢型焊条烘干后必须存放在保温箱内，随用随取。焊条由保温箱取出到施焊的时间不宜超过2小时，酸性焊条不宜超过4小时。不符上述要求时，应重新烘干后再用，但焊条烘干次数不宜超过2次。
3、熔化焊缝缺陷返修
（1）焊缝表面缺陷超过相应的质量验收标准时，对气孔、夹渣、焊瘤、余高过大等缺陷应用砂轮打磨、铲凿、钻、铣等方法去除，必要时应进行补焊；对焊缝不足、咬边、弧坑未填满等缺陷应进行焊补。
（2）经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应进行返修，返修应符合下列规定：
1）返修前应由施工企业编写返修方案。
2）应根据无损检测确定的缺陷位置、深度，用砂轮打磨或碳弧气刨清除缺陷。缺陷为裂纹时，碳弧气刨前应在裂纹两端钻止裂孔并清除裂纹及其两端各50mm长的焊缝或母材。
3）清除缺陷时应将刨槽加工成四侧边斜面角大于10℃的坡口，并应修整表面、磨除气刨渗碳层，必要时应用渗透探伤或磁粉探伤方法确定裂纹是否彻底清除。
4）焊补时应在坡口内引弧，熄弧时应填满弧坑；多层焊的焊层之间接头应错开，焊缝长度应不小于100mm；当焊缝长度超过500mm时，应采用分段退焊法。
5）返修部位应连续焊成。如中断焊接时，应采取后热、保温措施，防止产生裂纹。再次焊接前宜用磁粉或渗透探伤方法检测，确认无裂纹后方可继续补焊。
6）焊接修补的预热温度应比相同条件下正常焊接的预热温度高，并应根据工程节点的实际情况确定是否需用采用超低氢型焊条焊接或进行焊后消氢处理。
7）焊缝正、反面各作为一个部位，同一部位返修不宜超过两次。
8）对两次返修后仍不合格的部位应重新制定返修方案，经工程技术负责人审批并报监理工程师认可后方可执行。
9）返修焊接应填报返修施工记录及返修前后的无损检测报告，作为工程验收及存档资料。