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半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求

[ 注：本标准即将实施，距离实施日期还有152天]
标 准 号： GB/T 48209-2026
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 中国电子科技集团有限公司第二十九研究所、南京瑞为新材料科技有限公司、 哈尔滨工业大学
发布日期： 2026-09-28
实施日期： 2027-04-01
点 击 数：
更新日期： 2026年10月31日
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内容摘要

本文件规定了半导体器件封装用金属基梯度材料外壳通用设计、材料设计、结构设计、表面处理设计和图纸绘制要求。


上一篇： 半导体集成电路封装术语
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    • *本标准来自网友huipu4411分享，只作为网友的交流学习之用。
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