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半导体集成电路封装术语

[ 注：本标准即将实施，距离实施日期还有152天]
标 准 号： GB/T 14113-2026
替代情况： 替代 GB/T 14113-1993
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科 技股份有限公司 等
发布日期： 2026-09-28
实施日期： 2027-04-01
点 击 数：
更新日期： 2026年10月31日
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内容摘要

本文件界定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。

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    • *本标准来自网友chinamzbin分享，只作为网友的交流学习之用。
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