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微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片

标 准 号: GB/T 47562-2026
替代情况:
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 深圳市信为科技发展有限公司、北京智芯传感科技有限公司、无锡芯感智科技股份有限公司等
发布日期: 2026-04-30
实施日期: 2026-08-01
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更新日期: 2026年10月22日
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内容摘要

本文件规定了MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片的结构与分类、基本参数、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片,其他材料基片的压阻式芯片参照使用。

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