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半导体封装用带预制焊环盖板

[ 注：本标准即将实施，距离实施日期还有141天]

标准号： GB/T 48099-2026

替代情况：

发布单位：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

起草单位：中国电子技术标准化研究院、宜兴市吉泰电子有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、积高电子(无锡)有限公司

发布日期： 2026-08-28

实施日期： 2027-03-01

点击数：

更新日期： 2026年10月10日

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下载点数：30点（VIP会员免费）

内容摘要

本文件规定了半导体封装用带预制焊环盖板的型号分类和标识，技术要求，检验规则，包装、标志、运输及贮存、说明事项，描述了检验方法。

本文件适用于密封半导体器件用带预制焊环盖板。

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*本标准来自网友hioipipuoj分享，只作为网友的交流学习之用。

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