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印制电路组件装焊工艺要求

标 准 号： SJ 20882-2003
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国信息产业部
起草单位： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
发布日期： 2003-12-15
实施日期： 2004-03-01
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更新日期： 2025年04月21日
下载地址：点击这里 3.26MB
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内容摘要

本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
本标准适用于以印制电路板（PCB）作为组装基板时通孔元器件（THT），表面组装元器件（SMC/SMD）的装联。

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