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电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

标 准 号： SJ 20894-2003
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国信息产业部
起草单位： 中国电子科技集团公司第二十研究所
发布日期： 2003-12-15
实施日期： 2004-03-01
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更新日期： 2025年04月21日
下载地址：点击这里 197.64KB
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内容摘要

本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择，使用要求。
本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。

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