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聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范

标 准 号： SJ 20897-2003
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国信息产业部
起草单位： 中国电子科技集团第二研究所
发布日期： 2003-12-15
实施日期： 2004-03-01
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更新日期： 2025年04月21日
下载地址：点击这里 263.50KB
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内容摘要

本规范规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时，聚对二甲苯气相沉积涂敷。
本规范适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层。

下一篇： 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
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