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表面组装元器件可焊性试验

标 准 号： SJ/T 10669-1995
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国电子工业部
起草单位： 电子工业部工艺研究所
发布日期： 1995-08-18
实施日期： 1996-01-01
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更新日期： 2024年08月17日
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内容摘要

本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。
本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。

下一篇： 钎焊、封接的代号及标注方法
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