发布单位：中华人民共和国工业和信息化部
标准号：JB/T 10437-2024
本文件规定了电线电缆用可交联聚乙烯绝缘料的技术要求，描述了相应的试验方法，规定了检验规则及包装、标志、运输和贮存。
发布日期：2024-03-29
实施日期：2024-10-01更新日期：2025-04-22
发布单位：全国建筑物电气装置标准化技术委员会
标准号：GB/T 16895.36-2024
本文件的特殊要求适用于：为电动车提供电能的回路，及从电动车反馈电能的回路。本文件规定的回路在连接点处终止。
发布日期：2024-08-23
实施日期：2024-08-23更新日期：2025-04-22
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20864-2003
本规范规定了军用源抗噪声送受话器组的技术要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于陆、海、空三军有线、无线通信用有源抗噪声送受话器组。本规范中的“产品”是指有源抗声送受话器组。
发布日期：2003-06-04
实施日期：2003-12-01更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20874-2003
本规范规定了表面安装集成电路试验用插座的一般要求、质量保证规定及试验方法。
本规范适用于在印制板或底板上安装的表面安装成电路试验用插座（以下简称插座）。此外，本规范还适用于扁平封装集成电路试验用插座
发布日期：2003-12-25
实施日期：2004-03-01更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20882-2003
本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
本标准适用于以印制电路板（PCB）作为组装基板时通孔元器件（THT），表面组装元器件（SMC/SMD）的装联。
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01更新日期：2025-04-21
发布单位：信息产业部
标准号：SJ 20883-2003
本标准适用于军用电子装备装焊后的印制电路板组件。
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01更新日期：2025-04-21
发布单位：信息产业部
标准号：SJ 20890-2003
本标准适用于军用电子装备的生产与维护。
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20893-2003
本标准规定了不锈钢零件酸洗与钝化的要求和检验方法。
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20894-2003
本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择，使用要求。
本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20895-2003
本标准规定了电子产品零部件在生产过程中周转、贮存时免受外界环境、人为因素所造成的腐蚀、损伤等临时性防护技术要求。
本标准适用 于电子产品零部件在生产过程中周转、贮存时的临时防护。
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20896-2003
本标准规定了印制电路板（PCA）装焊后洁净度的分类、洁净度等级及洁净度的检测方法。本标准适用于电子行业中印刷电路板组件装焊后的洁净度检验与测试。
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20897-2003
本规范规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时，聚对二甲苯气相沉积涂敷。
本规范适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层。
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20909-2004
本规范规定了户外电子设备低合金结构钢、不锈钢或高耐腐蚀铜合金螺纹紧固件防护的要求、工艺和试验方法。本规范适用于低合金结构钢、不锈钢及高耐腐蚀铜合金螺纹紧固件的防护。
发布日期：2004-10-25
实施日期：2004-12-30更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20910-2004
本规范规定了电子产品金属制件粉末静电涂装的技术要求、试验方法和检验规则。本规范适用于电子产品金属制件表面用热固性粉末涂料的装饰、保护性涂覆。
发布日期：2004-10-25
实施日期：2004-12-30更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20925-2005
本规范规定了军用低电磁泄漏方舱（以下简称方舱）的通用要求、质量保证规定和交货准备等。
发布日期：2005-03-11
实施日期：2005-04-01更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20934-2005
本标准规定了空降兵各级各类指挥自动化系统的通用要求。
发布日期：2008-04-15
实施日期：2008-06-30更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20935-2005
本规范适用于空降兵各级、各类指挥自动化系统和系统配套设备的检验与验收。
发布日期：2008-04-15
实施日期：2008-06-30更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20980-2008
本标准规定了战术移动ATM技术的通用要求。
发布日期：2008-06-30
实施日期：2008-04-15更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20982-2008
本规范规定了雷达、通讯设备升降杆（塔）的要求、质量保证规定和交货准备等。
发布日期：2008-04-15
实施日期：2008-06-30更新日期：2025-04-21
发布单位：中华人民共和国信息产业部
标准号：SJ 20983-2008
方舱升降机构的额定举升重量应符合下列规定：a)方舱升降机构整套的额定举升重量应符合GJB4248-2001中4.2.2的规定；
发布日期：2008-04-15
实施日期：2008-06-30更新日期：2025-04-21
发布单位：信息产业部
标准号：SJ 20985-2008
本标准规定了对军用电子整机实施全面腐蚀控制的设计、制造、装配、防护包装与检测技术要求。
发布日期：2008-04-15
实施日期：2008-06-30更新日期：2025-04-21
发布单位：信息产业部
标准号：SJ 20988-2008
本规范规定了VYJ9S系列野战电源电缆的要求、质量保证规定和交货准备等。
发布日期：2008-04-15
实施日期：2008-06-30更新日期：2025-04-21
发布单位：电子工业部
标准号：SJ 50033.1-1994
本规范规定了3DA150型 高频功率晶体管的详细要求。
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01更新日期：2025-04-21
发布单位：电子工业部
标准号：SJ 50033.3-1994
半导体分立器件.GP、GT和GCT级GH21、GH22和GH23型半导体光耦合器的详细要求。
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01更新日期：2025-04-21
发布单位：电子工业部
标准号：SJ 50033.4-1994
本规范规定了GF 111型半导体绿色发光二极管的详细要求。
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01更新日期：2025-04-21
发布单位：电子工业部
标准号：SJ 50033.5-1994
本规范规定了GF 311型半导体绿色发光二极管的详细要求。
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01更新日期：2025-04-21
发布单位：电子工业部
标准号：SJ 50033.6-1994
本规范规定了GF 411型半导体绿色发光二极管的详细要求。
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01更新日期：2025-04-21
发布单位：电子工业部
标准号：SJ 50033.7-1994
本规范适用于JWFX13型限幅器的研制、生产和采购。
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01更新日期：2025-04-20
发布单位：电子工业部
标准号：SJ 50033.8-1994
本规范适用于器件的研制、生产和采购。
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01更新日期：2025-04-20
发布单位：电子工业部
标准号：SJ 50033.9-1994
本规范适用于器件的研制、生产和采购。
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01更新日期：2025-04-20
电业安全工作规程（发电厂和变电所…
印制板组装件总规范
