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集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

标 准 号： GB/Z 43510-2023
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所 等
发布日期： 2023-12-28
实施日期： 2024-04-01
点 击 数：
更新日期： 2024年02月19日
下载地址：点击这里 1016.74 KB
下载点数：30点（VIP会员免费）
内容摘要

本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。  
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

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