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半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

标 准 号： GB/T 41853-2022
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 等
发布日期： 2022-10-12
实施日期： 2022-10-12
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更新日期： 2022年12月27日
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内容摘要

本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。

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