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集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求

标 准 号： SJ 21450-2018
替代情况：
发布单位： 国家国防科技工业局
起草单位： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
发布日期： 2018-01-18
实施日期： 2018-05-01
点 击 数：
更新日期： 2022年08月13日
下载地址：点击这里 4.03 MB
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内容摘要

本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路圆片（不含带凸点圆片）的减薄工艺。


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