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半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

标 准 号： GB/T 15879.4-2019
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所
发布日期： 2019-08-30
实施日期： 2019-12-01
点 击 数：
更新日期： 2019年11月19日
下载地址：点击这里 1.26 MB
下载点数：20点（VIP会员免费）
内容摘要

GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

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