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超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮

标 准 号: GB/T 43136-2023
替代情况:
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司
发布日期: 2023-09-07
实施日期: 2024-04-01
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更新日期: 2023年10月27日
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内容摘要

本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。

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