本文件规定了采用光学反射法测试硅片表面二氧化硅薄膜、多晶硅薄膜厚度的方法。
本文件适用于测试硅片表面生长的二氧化硅薄膜和多晶硅薄膜的厚度，也适用于所有光滑的、透明或半透明的、低吸收系数的薄膜厚度的测试，如非晶硅、氮化硅、类金刚石镀膜、光刻胶等表面薄膜。测试范围为15 nm～105 nm。
航空用铝合金锻件通用技术规范航空用铝合金管、棒、型材及线材通用…航空用铝合金板材通用技术规范增材制造用铂及铂合金粉增材制造 激光粉末床熔融用高温合金…钨精矿、钼精矿和焙烧钼精矿单位产品…金属材料 弯曲试验方法钻探用无缝钢管
炼钢安全规程【作废】炼铁安全规程轧钢安全规程【作废】锻造生产安全与环保通则炼铁厂卫生防护距离标准钢铁及合金中碳量的测定铜精矿铀矿冶设施退役环境管理技术规定
