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硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

标 准 号: GB/T 32280-2015
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位: 有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司等
发布日期: 2015-12-10
实施日期: 2017-01-01
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更新日期: 2017年07月17日
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内容摘要
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。 本标准适用于直径不小于50mm,厚度不小于100μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和(或)机械效应引起的硅片翘曲,也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。
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